甘肃商务专刊(2018年第30期)天水华天科技股份有限公司并购友尼森(马来西亚)公司​

甘肃商务网 www.gsdofcom.gov.cn 2018-12-05

天水华天科技股份有限公司并购友尼森(马来西亚)公司

  

  今年9月,天水华天科技股份有限公司和天水华天电子集团股份有限公司与友尼森(马来西亚)公司四名主要股东正式签订合作协议,约定以自愿全面要约方式联合收购马来西亚主板上市公司——友尼森(马来西亚)公司25.72%至75.72%的股权,项目预计投资额4.37亿美元(折合人民币29.9亿元)。


  省商务厅持续转变工作作风,不断提高服务企业的针对性和有效性,对该项目密切跟踪指导,重点推进,积极向企业介绍对外投资相关政策,指导企业做好项目可行性研究、尽职调查及风险防范工作,并积极向商务部汇报项目情况,争取支持。主动协调省外管局、中国银行等单位帮助企业办理外汇登记手续。目前该项目投资前各项备案登记手续已全部完成,公司将按照计划,于12月6日正式在马来西亚股票市场启动要约收购。此次成功并购,将进一步提升该企业产品在国际市场的技术竞争力和市场份额。


  天水华天科技股份有限公司是我省第一家上市的民营企业,主要从事半导体集成电路封装测试业务。产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域,公司集成电路年封装规模和销售收入均列我国同行业上市公司第二位。近年来,该公司在加强先进封装技术和产品研发力度、稳步扩展国内市场的同时,积极实施国际化发展战略,先后并购了美国倒装芯片股份有限公司和美国Gyrfalcon科技有限公司,累计对外实际投资5260万美元(折合人民币3.6亿元),成为我省民营企业“走出去”获取先进技术、构建国际营销网络、助推产业升级的典型企业。2017年,天水华天已发展成为全球第六大集成电路封装测试企业。


  通过跨国并购,天水华天科技股份有限公司产业链得到有效延伸,产能逐步扩大,技术研发水平不断提升,营销网络进一步拓展,今年前三季度,企业通过境外投资带动进出口26.9亿元。